人力资源

封装主管

发布日期:2013-12-17

  • 招聘人数:2
  • 截止日期:2014-06-02
  • 工作地点:西安市-雁塔区
  • 薪资待遇:面议
  • 最低学历:本科

职位描述

职位描述:
1. 精通金属材料的焊接工艺以及金属材料焊接界面分析;
2. 熟悉吸气剂(尤其是薄膜吸气剂)的工作原理及性能分析;
3. 熟悉微电子封装全线工艺:划片,diebond,wirebond,测试等相关工艺;
4. 真空焊接设备及真空焊接工艺经验,或AuSn焊料焊接工艺经验优先考虑;
5. 有MEMS惯性器件的设计封装经验优先考虑。

岗位要求:
1:硕士(含)以上学历,材料科学,物理,微电子与固体电子相关专业。具有两年以上相关工作经验。
2:能熟练使用AUTOCAD软件,英语良好,熟悉Ansys和Solidwork等仿真软件。
3:有良好的数据统计分析、归纳整理的能力。
4:具有良好的沟通协调能力,做事认真负责,有封装开发项目经验者优先。